日前,高通骁龙峰会㊣2024正式拉开序幕,荣耀终端有限公司CMO郭锐在演讲中向业界分享了荣耀携手高通在智慧互联、交互变革、性能提升三个领域带来的最新创新成果智能化教育教学工具应用,并首次曝光备受业界关注的荣耀Magic7系列灰色真机。
郭锐表示,荣耀已经成为首个全面支持骁龙生㊣态系统的高通战略合作伙伴,双方通力合作、共同定义关键A㊣I原生应用场㊣景,以助力下一代芯片开发和用户体验的优化。
AI就是未来,已成为终✅端行业的共识。目前,荣耀正与高通✅联合研发,共同定义AI时代的全新应用场景。
在智慧互联方面,荣耀通过MagicOS信任环(MagicRing)将手机、平板、笔记✅本㊣电脑等✅多个终端设备串联起来打造“超级终端”,实现了原生AI服务跨终端跨系统的无缝流转。例如,在MagicRing信任✅环中,基于身份验证体系的荣耀设备可在低功耗下实现多设备自发现、自组网、自连接,具备业内领先的㊣互联能力。
在交互创新方面,针对现阶段APP之间存在服务接续割裂的用户痛点,荣耀认为㊣应以一句话、智能体化的端侧AI创新,打破数字孤岛之间的壁垒,重塑人机交互与跨应用服务体验。为此,荣耀在近期IFA展览上发布了全球首个跨应用开放生㊣态智能体——荣耀AI智能体,带来“一句话关闭自动续费”、“一句话点饮品”、“一句话旅✅行规划与订票”等颠覆性端侧AI体验。
在性能提升方㊣面,荣耀与高通致力于以端侧AI技术赋能硬件,全面释放SoC与影㊣像性能表现,击破硬件性能上限的天花板。在游戏性✅能✅领域,由于手机尺寸和电池寿命的限制,手机的“画面质量-帧率-温度”往往相互制约,成为手机游戏中常见的“三难困境”。在异源㊣计算架构加持下,荣耀带来了业界首创的由NPU驱动的AI实时渲染技术,实现了更为上乘的画面质量、更高更稳定的帧率表现以及更加出色的温控表现,系统性解决了三难困境。
在荣耀与高通共建的“AI优先”生态之下,一场关✅于㊣智慧互联、人机交互与硬件性能的技术革命正在来袭。10月23日,行业首个搭载跨应用开放生态智能体的个人化全场景AI操作系统MagicOS 9.0即将面世,紧随其后的10月30日,全新一代旗舰手机荣耀Magic7系列也将与消费者正式见面。届时,荣耀具备行业引领性的端㊣侧AI技术,将在全新骁龙8系旗舰移动平台骁龙8至尊版强劲算力加持下,释放出怎样的澎湃的创新动能,为消费者带来怎样㊣的AI魔法体验,我们将拭目以待。
相关推荐